半導体・3Cエレクトロニクス


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半導体封止材(モールドコンパウンド)、高周波銅張積層板(高周波CCL)、電子用熱伝導性接着剤、放熱パッド、PCBインク用フィラー、電子セラミック基板、精密電子部品の絶縁封止

半導体封止材(モールドコンパウンド)、高周波銅張積層板(高周波CCL)、電子用熱伝導性接着剤、放熱パッド、PCBインク用フィラー、電子セラミック基板、精密電子部品の絶縁封止